NANO SIM KORT 1.35H

Nano SIM-kortanslutning 1.35H är en ultralågprofilanslutning som är utformad för kompakta mobila enheter, IoT-moduler och inbäddade system som kräver säker SIM-kortintegration. Med en höjd på endast 1,35 mm stödjer den utrymmesbesparande layouter samtidigt som den upprätthåller pålitlig elektrisk och mekanisk prestanda. Anslutningen är konstruerad med hölje av högtemperaturtermoplast (UL 94V-0), kontakter av kopparlegering och ett hölje av rostfritt stål för ökad hållbarhet.

Kontaktområdet är belagt med 30μ" guld för att säkerställa utmärkt ledningsförmåga och korrosionsbeständighet, medan lödområdet har matt tenn över nickel med guldblix för optimal lödbarhet. Det stöder en strömstyrka på 1,0A och 30V DC, med kontaktmotstånd ≤50mΩ och isolationsmotstånd ≥1000MΩ vid 500V DC. Designad för högcykelapplikationer, stödjer den upp till 5 000 kopplingscykler och fungerar pålitligt över ett brett temperaturområde från –40 °C till +85 °C, med fuktighetsmotstånd upp till 80 % RH.

Idealisk för smartphones, GPS-spårare, smarta mätare och industriella kommunikationsmoduler, levererar Nano SIM-kortanslutning 1.35H säker signalöverföring, kompakt integration och global efterlevnad av UL- och RoHS-standarder. Anpassningsalternativ finns tillgängliga för att möta olika OEM/ODM-krav, inklusive pin-layout, höljesfärg och förpackningsformat.

• Funktioner

• Ultralåg profildesign
  Med en höjd på endast 1,35 mm är denna kontakt idealisk för utrymmesbegränsade tillämpningar som slimmade mobila enheter, IoT-moduler och inbyggda system.
• Hög hållbarhet för frekvent användning
  Stöder upp till 5 000 kopplingscykler, vilket gör den lämplig för miljöer med hög användning utan att kompromissa med den mekaniska integriteten.
• Pålitlig elektrisk prestanda
  Bedömd för 1,0A och 30V DC, med kontaktmotstånd ≤50mΩ och isolationsmotstånd ≥1000MΩ vid 500V DC, vilket säkerställer stabil signalöverföring och låg effektförlust.
• Premium Material och Beläggning
  Byggd med hölje av högtemperaturtermoplast (UL 94V-0), kontakter av kopparlegering och skal av rostfritt stål.Kontaktområdet är belagt med 30μ" guld för ökad ledningsförmåga och korrosionsbeständighet.
• Bred miljötolerans
  Fungerar pålitligt i temperaturer som sträcker sig från –40°C till +85°C, med lagringskapacitet inom samma intervall och fukttålighet upp till 80% RF.
• Utmärkt lödbarhet
  Lödområdet har matt tenn över nickel med guldblix, vilket stödjer omlödning vid 260°C i 10 sekunder, vilket säkerställer säker PCB-integration.
• Global Compliance
  Uppfyller UL- och RoHS-standarder, vilket gör den lämplig för internationella marknader och miljömedvetna leveranskedjor.

• Produktapplikationer

• Smartphones och surfplattor
  Möjliggör säker SIM-kortsintegration i ultratunna mobila enheter, vilket stödjer kompakta layouter och hög cykelanvändning.
• IoT-moduler och GPS-spårare
  Idealisk för utrymmesbegränsade inbyggda system som kräver pålitlig anslutning och långvarig hållbarhet i utomhus- eller mobila miljöer.
• Automotive Telematics Units
  Tål vibration, temperaturförändringar och fukt i fordonsmonterade system som navigation, flottövervakning och infotainmentmoduler.
• Industriella kommunikationsenheter
  Lämplig för smarta mätare, fjärrsensorer och styrmoduler som kräver stabilt SIM-kortskontakt och miljöresistens.
• Bärbara enheter och portabel elektronik
  Stöder kompakta formfaktorer i smartklockor, handhållna terminaler och portabla routrar, där låg profil och hög parningscykler är kritiska.
• Medicinsk och diagnostisk utrustning
  Tillämplig i anslutna medicinska enheter som kräver säker datatransmission via SIM-baserade mobilnät.