Conector de tarjeta SIM Nano de 1.35 mm. | Perfil ultra bajo. | T-Tech
Conector de tarjeta SIM Nano ultra compacto 1.35H para smartphones, módulos IoT y telemática automotriz. 5,000 ciclos, chapado en oro, conforme a RoHS. OEM/ODM personalizado disponible.
TARJETA SIM NANO 1.35H
El conector de tarjeta SIM Nano 1.35H es un conector de perfil ultra bajo diseñado para dispositivos móviles compactos, módulos IoT y sistemas embebidos que requieren una integración segura de la tarjeta SIM. Con una altura de solo 1.35 mm, permite diseños que ahorran espacio mientras mantiene un rendimiento eléctrico estable y durabilidad mecánica. Calificado para 1A por pin y 30V CC, asegura una transmisión de señal confiable en aplicaciones de alta densidad.
Este conector cuenta con contactos chapados en oro para una excelente conductividad y resistencia a la corrosión, con una baja resistencia de contacto inicial (≤30mΩ), una resistencia dieléctrica de 250V CA y una resistencia de aislamiento ≥100MΩ a 500V CC. Soporta hasta 100 ciclos de acoplamiento con una fuerza de inserción inferior a 10N, lo que lo hace adecuado para mecanismos de tarjeta SIM de tipo empuje-tiro o estilo bandeja. La temperatura de funcionamiento varía de –10°C a +85°C, con una tolerancia de almacenamiento de hasta 60°C, asegurando un rendimiento constante en electrónica de consumo, telemática automotriz y sistemas de comunicación industrial.
T-Tech ofrece opciones de personalización que incluyen diseño de pines, color de la carcasa y formato de embalaje para satisfacer diversos requisitos de OEM/ODM. Ya sea para teléfonos inteligentes, rastreadores GPS o medidores inteligentes, el conector de tarjeta SIM Nano 1.35H ofrece integración compacta, fiabilidad de contacto seguro y cumplimiento global con las normas UL y RoHS.
TARJETA SIM NANO 1.35H
El conector de tarjeta SIM Nano 1.35H es un conector de perfil ultra bajo diseñado para dispositivos móviles compactos, módulos IoT y sistemas embebidos que requieren una integración segura de la tarjeta SIM. Con una altura de solo 1.35 mm, admite diseños que ahorran espacio mientras mantiene un rendimiento eléctrico y mecánico confiable. El conector está construido con una carcasa de termoplástico de alta temperatura (UL 94V-0), contactos de aleación de cobre y una carcasa de acero inoxidable para una mayor durabilidad.
El área de contacto está chapada con 30μ" de oro para garantizar una excelente conductividad y resistencia a la corrosión, mientras que el área de soldadura presenta estaño mate sobre níquel con un destello de oro para una soldabilidad óptima. Soporta una corriente nominal de 1.0A y 30V CC, con resistencia de contacto ≤50mΩ y resistencia de aislamiento ≥1000MΩ a 500V CC. Diseñado para aplicaciones de alto ciclo, soporta hasta 5,000 ciclos de acoplamiento y funciona de manera confiable en un amplio rango de temperatura de -40°C a +85°C, con tolerancia a la humedad de hasta 80% HR.
Ideal para smartphones, rastreadores GPS, medidores inteligentes y módulos de comunicación industrial, el conector de tarjeta SIM Nano 1.35H ofrece transmisión de señal segura, integración compacta y cumplimiento global con las normas UL y RoHS. Se encuentran disponibles opciones de personalización para satisfacer diversos requisitos de OEM/ODM, incluyendo disposición de pines, color de la carcasa y formato de embalaje.
Características
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Diseño de perfil ultra bajo
Con una altura de solo 1.35mm, este conector es ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio, como dispositivos móviles delgados, módulos IoT y sistemas embebidos. -
Alta Durabilidad para Uso Frecuente
Soporta hasta 5,000 ciclos de acoplamiento, lo que lo hace adecuado para entornos de alto uso sin comprometer la integridad mecánica. -
Rendimiento Eléctrico Confiable
Clasificado para 1.0A y 30V CC, con resistencia de contacto ≤50mΩ y resistencia de aislamiento ≥1000MΩ a 500V CC, asegurando una transmisión de señal estable y baja pérdida de energía. -
Materiales y Acabados Premium
Construido con una carcasa de termoplástico de alta temperatura (UL 94V-0), contactos de aleación de cobre y carcasa de acero inoxidable.El área de contacto está chapada con oro de 30μ" para mejorar la conductividad y la resistencia a la corrosión. -
Tolerancia Ambiental Amplia
Funciona de manera confiable en temperaturas que oscilan entre –40°C y +85°C, con capacidad de almacenamiento en el mismo rango y resistencia a la humedad de hasta 80% HR. -
Excelente Soldabilidad
El área de soldadura presenta estaño mate sobre níquel con destello de oro, soportando soldadura por reflujo a 260°C durante 10 segundos, asegurando una integración segura de la PCB. -
Cumplimiento Global
Cumple con los estándares UL y RoHS, lo que lo hace adecuado para mercados internacionales y cadenas de suministro conscientes del medio ambiente.
Aplicaciones del producto
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Smartphones y Tablets
Permite la integración segura de tarjetas SIM en dispositivos móviles ultradelgados, soportando diseños compactos y un uso de alto ciclo. -
Módulos IoT y rastreadores GPS
Ideal para sistemas embebidos con limitaciones de espacio que requieren conectividad confiable y durabilidad a largo plazo en entornos exteriores o móviles. -
Unidades de Telemática Automotriz
Resiste vibraciones, fluctuaciones de temperatura y humedad en sistemas montados en vehículos, como navegación, seguimiento de flotas y módulos de infoentretenimiento. -
Dispositivos de Comunicación Industrial
Adecuados para contadores inteligentes, sensores remotos y módulos de control que requieren un contacto estable con la tarjeta SIM y resistencia ambiental. -
Dispositivos portátiles y Electrónica portátil
Soporta factores de forma compactos en relojes inteligentes, terminales de mano y enrutadores portátiles, donde el bajo perfil y los altos ciclos de acoplamiento son críticos. -
Equipo Médico y de Diagnóstico
Aplicable en dispositivos médicos conectados que requieren transmisión de datos segura a través de redes celulares basadas en SIM.
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¿Cómo podemos lograr diseños de smartphones más delgados sin sacrificar la fiabilidad de la tarjeta SIM?
Nuestro conector de tarjeta SIM Nano 1.35H resuelve tus desafíos de diseño ultra delgado con solo 1.35 mm de altura, mientras ofrece 5,000 ciclos de acoplamiento y contactos chapados en oro para una durabilidad superior. Diseñado específicamente para dispositivos móviles con limitaciones de espacio, mantiene un rendimiento eléctrico estable (≤50mΩ de resistencia de contacto) y admite la fabricación a gran escala con compatibilidad para soldadura por reflujo. Contáctanos hoy para discutir diseños de pines personalizados y especificaciones de integración para tu plataforma de smartphone de próxima generación.
T-TECH's El conector de tarjeta SIM Nano 1.35H está diseñado para fabricantes que requieren una integración segura de la tarjeta SIM en aplicaciones con limitaciones de espacio. El área de soldadura del conector presenta estaño mate sobre níquel con un destello de oro, soportando la soldadura por reflujo a 260°C para una integración óptima en la PCB. El cumplimiento global con las normas UL y RoHS garantiza la idoneidad para los mercados internacionales y las cadenas de suministro conscientes del medio ambiente. Ya sea que esté desarrollando teléfonos inteligentes delgados, medidores inteligentes industriales, electrónica portátil o equipos de diagnóstico médico, este conector ofrece la huella compacta, durabilidad y resistencia ambiental que sus productos exigen. Respaldados por los 40 años de experiencia en fabricación de precisión de T-TECH's y la certificación ISO 14064, ofrecemos opciones de personalización completas que incluyen diseño de pines, color de la carcasa y formato de embalaje para satisfacer sus requisitos específicos de OEM/ODM.