TARJETA SIM NANO 1.35H
El conector de tarjeta SIM Nano 1.35H es un conector de perfil ultra bajo diseñado para dispositivos móviles compactos, módulos IoT y sistemas embebidos que requieren una integración segura de la tarjeta SIM. Con una altura de solo 1.35 mm, permite diseños que ahorran espacio mientras mantiene un rendimiento eléctrico estable y durabilidad mecánica. Calificado para 1A por pin y 30V CC, asegura una transmisión de señal confiable en aplicaciones de alta densidad.
Este conector cuenta con contactos chapados en oro para una excelente conductividad y resistencia a la corrosión, con una baja resistencia de contacto inicial (≤30mΩ), una resistencia dieléctrica de 250V CA y una resistencia de aislamiento ≥100MΩ a 500V CC. Soporta hasta 100 ciclos de acoplamiento con una fuerza de inserción inferior a 10N, lo que lo hace adecuado para mecanismos de tarjeta SIM de tipo empuje-tiro o estilo bandeja. La temperatura de funcionamiento varía de –10°C a +85°C, con una tolerancia de almacenamiento de hasta 60°C, asegurando un rendimiento constante en electrónica de consumo, telemática automotriz y sistemas de comunicación industrial.
T-Tech ofrece opciones de personalización que incluyen diseño de pines, color de la carcasa y formato de embalaje para satisfacer diversos requisitos de OEM/ODM. Ya sea para teléfonos inteligentes, rastreadores GPS o medidores inteligentes, el conector de tarjeta SIM Nano 1.35H ofrece integración compacta, fiabilidad de contacto seguro y cumplimiento global con las normas UL y RoHS.
TARJETA SIM NANO 1.35H
El conector de tarjeta SIM Nano 1.35H es un conector de perfil ultra bajo diseñado para dispositivos móviles compactos, módulos IoT y sistemas embebidos que requieren una integración segura de la tarjeta SIM. Con una altura de solo 1.35 mm, admite diseños que ahorran espacio mientras mantiene un rendimiento eléctrico y mecánico confiable. El conector está construido con una carcasa de termoplástico de alta temperatura (UL 94V-0), contactos de aleación de cobre y una carcasa de acero inoxidable para una mayor durabilidad.
El área de contacto está chapada con 30μ" de oro para garantizar una excelente conductividad y resistencia a la corrosión, mientras que el área de soldadura presenta estaño mate sobre níquel con un destello de oro para una soldabilidad óptima. Soporta una corriente nominal de 1.0A y 30V CC, con resistencia de contacto ≤50mΩ y resistencia de aislamiento ≥1000MΩ a 500V CC. Diseñado para aplicaciones de alto ciclo, soporta hasta 5,000 ciclos de acoplamiento y funciona de manera confiable en un amplio rango de temperatura de -40°C a +85°C, con tolerancia a la humedad de hasta 80% HR.
Ideal para smartphones, rastreadores GPS, medidores inteligentes y módulos de comunicación industrial, el conector de tarjeta SIM Nano 1.35H ofrece transmisión de señal segura, integración compacta y cumplimiento global con las normas UL y RoHS. Se encuentran disponibles opciones de personalización para satisfacer diversos requisitos de OEM/ODM, incluyendo disposición de pines, color de la carcasa y formato de embalaje.
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Características
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Diseño de perfil ultra bajo
Con una altura de solo 1.35mm, este conector es ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio, como dispositivos móviles delgados, módulos IoT y sistemas embebidos. -
Alta Durabilidad para Uso Frecuente
Soporta hasta 5,000 ciclos de acoplamiento, lo que lo hace adecuado para entornos de alto uso sin comprometer la integridad mecánica. -
Rendimiento Eléctrico Confiable
Clasificado para 1.0A y 30V CC, con resistencia de contacto ≤50mΩ y resistencia de aislamiento ≥1000MΩ a 500V CC, asegurando una transmisión de señal estable y baja pérdida de energía. -
Materiales y Acabados Premium
Construido con una carcasa de termoplástico de alta temperatura (UL 94V-0), contactos de aleación de cobre y carcasa de acero inoxidable.El área de contacto está chapada con oro de 30μ" para mejorar la conductividad y la resistencia a la corrosión. -
Tolerancia Ambiental Amplia
Funciona de manera confiable en temperaturas que oscilan entre –40°C y +85°C, con capacidad de almacenamiento en el mismo rango y resistencia a la humedad de hasta 80% HR. -
Excelente Soldabilidad
El área de soldadura presenta estaño mate sobre níquel con destello de oro, soportando soldadura por reflujo a 260°C durante 10 segundos, asegurando una integración segura de la PCB. -
Cumplimiento Global
Cumple con los estándares UL y RoHS, lo que lo hace adecuado para mercados internacionales y cadenas de suministro conscientes del medio ambiente.
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Aplicaciones del producto
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Smartphones y Tablets
Permite la integración segura de tarjetas SIM en dispositivos móviles ultradelgados, soportando diseños compactos y un uso de alto ciclo. -
Módulos IoT y rastreadores GPS
Ideal para sistemas embebidos con limitaciones de espacio que requieren conectividad confiable y durabilidad a largo plazo en entornos exteriores o móviles. -
Unidades de Telemática Automotriz
Resiste vibraciones, fluctuaciones de temperatura y humedad en sistemas montados en vehículos, como navegación, seguimiento de flotas y módulos de infoentretenimiento. -
Dispositivos de Comunicación Industrial
Adecuados para contadores inteligentes, sensores remotos y módulos de control que requieren un contacto estable con la tarjeta SIM y resistencia ambiental. -
Dispositivos portátiles y Electrónica portátil
Soporta factores de forma compactos en relojes inteligentes, terminales de mano y enrutadores portátiles, donde el bajo perfil y los altos ciclos de acoplamiento son críticos. -
Equipo Médico y de Diagnóstico
Aplicable en dispositivos médicos conectados que requieren transmisión de datos segura a través de redes celulares basadas en SIM.
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Especificaciones del Producto
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