NANO SIM CARD 1.35H

O Conector de Cartão SIM Nano 1.35H é um conector de perfil ultra baixo projetado para dispositivos móveis compactos, módulos IoT e sistemas embarcados que requerem integração segura de cartão SIM. Com uma altura de apenas 1,35 mm, ele suporta layouts que economizam espaço, mantendo um desempenho elétrico e mecânico confiável. O conector é construído com uma carcaça termoplástica de alta temperatura (UL 94V-0), contatos de liga de cobre e uma carcaça de aço inoxidável para maior durabilidade.

A área de contato é revestida com ouro de 30μ" para garantir excelente condutividade e resistência à corrosão, enquanto a área de solda apresenta estanho fosco sobre níquel com um flash de ouro para uma soldabilidade ideal. Suporta uma corrente de 1,0A e 30V CC, com resistência de contato ≤50mΩ e resistência de isolamento ≥1000MΩ a 500V CC. Projetado para aplicações de alta ciclagem, suporta até 5.000 ciclos de acoplamento e funciona de forma confiável em uma ampla faixa de temperatura de -40°C a +85°C, com tolerância à umidade de até 80% UR.

Ideal para smartphones, rastreadores GPS, medidores inteligentes e módulos de comunicação industrial, o Conector de Cartão SIM Nano 1.35H oferece transmissão de sinal segura, integração compacta e conformidade global com os padrões UL e RoHS. Opções de personalização estão disponíveis para atender a diversas exigências de OEM/ODM, incluindo layout de pinos, cor da carcaça e formato de embalagem.

• Recursos

• Design de Perfil Ultra Baixo
  Com uma altura de apenas 1,35 mm, este conector é ideal para aplicações com espaço limitado, como dispositivos móveis finos, módulos de IoT e sistemas embarcados.
• Alta Durabilidade para Uso Frequente
  Suporta até 5.000 ciclos de acoplamento, tornando-o adequado para ambientes de alto uso sem comprometer a integridade mecânica.
• Desempenho Elétrico Confiável
  Classificado para 1.0A e 30V CC, com resistência de contato ≤50mΩ e resistência de isolamento ≥1000MΩ a 500V CC, garantindo transmissão de sinal estável e baixa perda de energia.
• Materiais e Revestimentos Premium
  Construído com uma carcaça de termoplástico de alta temperatura (UL 94V-0), contatos de liga de cobre e invólucro de aço inoxidável.A área de contato é revestida com ouro de 30μ" para maior condutividade e resistência à corrosão.
• Tolerância Ambiental Ampla
  Opera de forma confiável em temperaturas que variam de –40°C a +85°C, com capacidade de armazenamento na mesma faixa e resistência à umidade de até 80% UR.
• Excelente Soldabilidade
  A área de solda apresenta estanho fosco sobre níquel com flash de ouro, suportando soldagem por refluxo a 260°C por 10 segundos, garantindo uma integração segura da PCB.
• Conformidade Global
  Atende aos padrões UL e RoHS, tornando-o adequado para mercados internacionais e cadeias de suprimento conscientes do meio ambiente.

• Aplicações de Produto

• Smartphones e Tablets
  Permite a integração segura de cartões SIM em dispositivos móveis ultra-finos, suportando layouts compactos e uso de alta ciclagem.
• Módulos de IoT e Rastreadores GPS
  Ideal para sistemas embarcados com espaço limitado que exigem conectividade confiável e durabilidade a longo prazo em ambientes externos ou móveis.
• Unidades de Telemática Automotiva
  Resiste a vibrações, flutuações de temperatura e umidade em sistemas montados em veículos, como navegação, rastreamento de frotas e módulos de infotainment.
• Dispositivos de Comunicação Industrial
  Adequado para medidores inteligentes, sensores remotos e módulos de controle que requerem contato estável com o cartão SIM e resistência ambiental.
• Dispositivos Vestíveis e Eletrônicos Portáteis
  Suporta fatores de forma compactos em smartwatches, terminais portáteis e roteadores portáteis, onde o baixo perfil e altos ciclos de acoplamento são críticos.
• Equipamentos Médicos e de Diagnóstico
  Aplicável em dispositivos médicos conectados que requerem transmissão de dados segura via redes celulares baseadas em SIM.