NANO SIM KORT 1.35H

Nano SIM-kortconnector 1.35H er en ultralavprofilconnector designet til kompakte mobile enheder, IoT-moduler og indlejrede systemer, der kræver sikker SIM-kortintegration. Med en højde på kun 1,35 mm understøtter den pladsbesparende layout, samtidig med at den opretholder pålidelig elektrisk og mekanisk ydeevne. Connectoren er konstrueret med et hus i højtemperatur termoplast (UL 94V-0), kobberlegeringskontakter og et hus i rustfrit stål for forbedret holdbarhed.

Kontaktområdet er belagt med 30μ" guld for at sikre fremragende ledningsevne og korrosionsbestandighed, mens loddeområdet har mat tin over nikkel med guldflash for optimal loddeevne. Det understøtter en strømvurdering på 1,0A og 30V DC, med kontaktmodstand ≤50mΩ og isolationsmodstand ≥1000MΩ ved 500V DC. Designet til højcyklusapplikationer understøtter det op til 5.000 parringscykler og fungerer pålideligt over et bredt temperaturområde fra –40°C til +85°C, med fugtighedstolerance op til 80% RH.

Ideel til smartphones, GPS-trackere, smarte målere og industrielle kommunikationsmoduler, leverer Nano SIM-kortstikket 1.35H sikker signaloverførsel, kompakt integration og global overholdelse af UL- og RoHS-standarder. Tilpasningsmuligheder er tilgængelige for at imødekomme forskellige OEM/ODM-krav, herunder pin-layout, husfarve og emballageformat.

• Funktioner

• Ultra-Low Profile Design
  Med en højde på kun 1,35 mm er denne connector ideel til pladsbegrænsede applikationer såsom slanke mobile enheder, IoT-moduler og indlejrede systemer.
• Høj holdbarhed til hyppig brug
  Understøtter op til 5.000 parringscykler, hvilket gør det velegnet til miljøer med høj brug uden at gå på kompromis med den mekaniske integritet.
• Pålidelig Elektrisk Ydeevne
  Vurderet til 1,0A og 30V DC, med kontaktmodstand ≤50mΩ og isolationsmodstand ≥1000MΩ ved 500V DC, hvilket sikrer stabil signaloverførsel og lavt energitab.
• Premium Materialer og Belægning
  Bygget med højtemperatur termoplastisk hus (UL 94V-0), kobberlegeringskontakter og rustfrit stålskrog.Kontaktområdet er belagt med 30μ" guld for forbedret ledningsevne og korrosionsbestandighed.
• Bred Miljøtolerance
  Fungerer pålideligt i temperaturer fra –40°C til +85°C, med opbevaringskapacitet under det samme interval og fugtmodstand op til 80% RH.
• Fremragende lodbarhed
  Loddeområdet har mat tin over nikkel med guldflash, der understøtter reflow-lodning ved 260°C i 10 sekunder, hvilket sikrer sikker PCB-integration.
• Global Compliance
  Opfylder UL- og RoHS-standarder, hvilket gør det velegnet til internationale markeder og miljøbevidste forsyningskæder.

• Produktapplikationer

• Smartphones og Tablets
  Muliggør sikker SIM-kortintegration i ultratynde mobile enheder, der understøtter kompakte layout og høj cyklusbrug.
• IoT-moduler og GPS-trackere
  Ideel til pladsbegrænsede indlejrede systemer, der kræver pålidelig forbindelse og langvarig holdbarhed i udendørs eller mobile miljøer.
• Automotive Telematics Units
  Modstår vibration, temperaturudsving og fugt i bilmonterede systemer såsom navigation, flådestyring og infotainmentmoduler.
• Industrielle Kommunikationsenheder
  Velegnet til smarte målere, fjernafsætningssensorer og kontrolmoduler, der kræver stabil SIM-kortkontakt og miljømæssig modstandsdygtighed.
• Bærbare enheder og bærbar elektronik
  Understøtter kompakte formfaktorer i smartwatches, håndholdte terminaler og bærbare routere, hvor lav profil og høje tilslutningscykler er kritiske.
• Medicinsk og diagnostisk udstyr
  Anvendelig i tilsluttede medicinske enheder, der kræver sikker datatransmission via SIM-baserede mobilnetværk.