NANO SIM KAART 1.35H

Nano SIM-kaartconnector 1.35H is een ultra-low-profile connector ontworpen voor compacte mobiele apparaten, IoT-modules en embedded systemen die veilige SIM-kaartintegratie vereisen. Met een hoogte van slechts 1,35 mm ondersteunt het ruimtebesparende indelingen terwijl het betrouwbare elektrische en mechanische prestaties behoudt. De connector is vervaardigd met een thermoplastische behuizing voor hoge temperaturen (UL 94V-0), contacten van koperlegering en een behuizing van roestvrij staal voor verbeterde duurzaamheid.

Het contactgebied is bedekt met 30μ" goud om uitstekende geleidbaarheid en corrosiebestendigheid te waarborgen, terwijl het soldeergebied een matte tinlaag over nikkel met een gouden flash heeft voor optimale soldeerbaarheid. Het ondersteunt een stroomsterkte van 1,0A en 30V DC, met contactweerstand ≤50mΩ en isolatieweerstand ≥1000MΩ bij 500V DC. Ontworpen voor toepassingen met hoge cycli, ondersteunt het tot 5.000 aansluitcycli en presteert het betrouwbaar over een breed temperatuurbereik van -40°C tot +85°C, met een vochtigheidstolerantie tot 80% RV.

Ideaal voor smartphones, GPS-trackers, slimme meters en industriële communicatiemodules, levert de Nano SIM-kaartconnector 1.35H veilige signaaloverdracht, compacte integratie en wereldwijde naleving van UL- en RoHS-normen. Aanpassingsmogelijkheden zijn beschikbaar om te voldoen aan diverse OEM/ODM-eisen, waaronder pinlay-out, behuizingskleur en verpakkingsformaat.

• Kenmerken

• Ultra-Low Profile Design
  Met een hoogte van slechts 1,35 mm is deze connector ideaal voor ruimtebeperkte toepassingen zoals slanke mobiele apparaten, IoT-modules en embedded systemen.
• Hoge duurzaamheid voor frequent gebruik
  Ondersteunt tot 5.000 koppelingen, waardoor het geschikt is voor omgevingen met veel gebruik zonder in te boeten op mechanische integriteit.
• Betrouwbare Elektrische Prestaties
  Gecertificeerd voor 1.0A en 30V DC, met contactweerstand ≤50mΩ en isolatieweerstand ≥1000MΩ bij 500V DC, wat zorgt voor stabiele signaaloverdracht en laag energieverlies.
• Premium Materialen en Coating
  Gebouwd met een thermoplastische behuizing voor hoge temperaturen (UL 94V-0), contacten van koperlegering en een behuizing van roestvrij staal.Het contactgebied is verguld met 30μ" goud voor verbeterde geleidbaarheid en corrosiebestendigheid.
• Brede Milieu Tolerantie
  Werkt betrouwbaar bij temperaturen van –40°C tot +85°C, met opslagcapaciteit binnen hetzelfde bereik en vochtigheidsbestendigheid tot 80% RV.
• Uitstekende soldeerbaarheid
  Het soldeergebied heeft een matte tinlaag over nikkel met een gouden flash, ondersteunt reflow solderen bij 260°C gedurende 10 seconden, wat zorgt voor een veilige PCB-integratie.
• Wereldwijde Naleving
  Voldoet aan UL- en RoHS-normen, waardoor het geschikt is voor internationale markten en milieubewuste toeleveringsketens.

• Producttoepassingen

• Smartphones en Tablets
  Maakt veilige SIM-kaartintegratie mogelijk in ultra-dunne mobiele apparaten, ondersteunt compacte indelingen en hoogcyclisch gebruik.
• IoT-modules en GPS-trackers
  Ideaal voor ruimtebeperkte embedded systemen die betrouwbare connectiviteit en langdurige duurzaamheid vereisen in buiten- of mobiele omgevingen.
• Automotive Telematics Units
  Weerstaat trillingen, temperatuurschommelingen en vochtigheid in voertuiggemonteerde systemen zoals navigatie, vloottracking en infotainmentmodules.
• Industriële Communicatieapparaten
  Geschikt voor slimme meters, afstandssensoren en besturingsmodules die een stabiele SIM-kaartverbinding en omgevingsbestendigheid vereisen.
• Draagbare en Portable Elektronica
  Ondersteunt compacte formaten in smartwatches, handheld terminals en draagbare routers, waar een laag profiel en hoge koppelingcycli cruciaal zijn.
• Medische en Diagnostische Apparatuur
  Toepasbaar in verbonden medische apparaten die veilige gegevensoverdracht via SIM-gebaseerde mobiele netwerken vereisen.