NANO SIMカード 1.35H

Nano SIMカードコネクタ1.35Hは、コンパクトなモバイルデバイス、IoTモジュール、そして安全なSIMカード統合を必要とする組み込みシステム向けに設計された超低プロファイルコネクタです。高さはわずか1.35mmで、信頼性のある電気的および機械的性能を維持しながら、スペースを節約したレイアウトをサポートします。このコネクタは、高温耐性の熱可塑性ハウジング（UL 94V-0）、銅合金接点、そして耐久性を向上させるためのステンレス鋼シェルで構成されています。

接触面は30μ"の金でメッキされており、優れた導電性と耐腐食性を確保しています。一方、はんだ付け面はニッケルの上にマットスズと金フラッシュが施されており、最適なはんだ付け性を実現しています。 これは1.0Aおよび30V DCの定格電流をサポートし、接触抵抗は≤50mΩ、絶縁抵抗は500V DCで≥1000MΩです。 高サイクルアプリケーション向けに設計されており、最大5,000回の接続サイクルをサポートし、–40°Cから+85°Cまでの広い温度範囲で信頼性を持って動作し、湿度耐性は最大80% RHです。

スマートフォン、GPSトラッカー、スマートメーター、産業用通信モジュールに最適なNano SIMカードコネクタ1.35Hは、安全な信号伝送、コンパクトな統合、ULおよびRoHS基準に準拠したグローバルな適合性を提供します。ピンレイアウト、ハウジングカラー、パッケージ形式など、さまざまなOEM/ODM要件に対応するカスタマイズオプションも利用可能です。

• 特徴

• ウルトラロープロファイルデザイン
  高さがわずか1.35mmのこのコネクタは、スリムなモバイルデバイス、IoTモジュール、組み込みシステムなど、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。
• 頻繁な使用に対する高い耐久性
  最大5,000回の接続サイクルをサポートし、機械的な完全性を損なうことなく高使用環境に適しています。
• 信頼性の高い電気性能
  1.0Aおよび30V DCに定格されており、接触抵抗は≤50mΩ、絶縁抵抗は500V DCで≥1000MΩで、安定した信号伝送と低電力損失を保証します。
• プレミアム材料とメッキ
  高温熱可塑性ハウジング（UL 94V-0）、銅合金接点、ステンレススチールシェルで構築されています。接触部は、導電性と耐腐食性を向上させるために30μ"の金でメッキされています。
• 広範な環境耐性
  –40°Cから+85°Cの温度範囲で信頼性を持って動作し、同じ範囲での保管能力と80% RHまでの湿度耐性を備えています。
• 優れたはんだ付け性
  はんだ付けエリアは、ニッケルの上にマットスズと金フラッシュを特徴としており、260°Cで10秒間のリフローはんだ付けをサポートし、PCBの確実な統合を保証します。
• グローバルコンプライアンス
  ULおよびRoHS基準を満たしており、国際市場および環境に配慮したサプライチェーンに適しています。

• 製品の用途

• スマートフォンとタブレット
  超薄型モバイルデバイスでの安全なSIMカード統合を可能にし、コンパクトなレイアウトと高サイクル使用をサポートします。
• IoTモジュールとGPSトラッカー
  屋外またはモバイル環境で信頼性の高い接続性と長期的な耐久性を必要とするスペース制約のある組み込みシステムに最適です。
• 自動車テレマティクスユニット
  振動、温度変化、湿度に耐え、ナビゲーション、フリートトラッキング、インフォテインメントモジュールなどの車載システムで使用されます。
• 産業用通信機器
  スマートメーター、リモートセンサー、安定したSIMカード接触と環境耐性を必要とする制御モジュールに適しています。
• ウェアラブルおよびポータブルエレクトロニクス
  スマートウォッチ、ハンドヘルド端末、ポータブルルーターにおいて、低いプロファイルと高い接続サイクルが重要なコンパクトなフォームファクターをサポートします。
• 医療および診断機器
  SIMベースのセルラーネットワークを介して安全なデータ伝送を必要とする接続された医療機器に適用されます。